我们身边的电子产品逐步向小型化、轻薄化、高密度化、多功能化的方向发展。为保证这些电子设备的正常使用，由于其高速、复杂、精密的运转产生了更多的热能需要及时有效的散发出去。在高社会需求的驱动下，具有优异性能的电子封装关键材料成为科学家和工业界的研究热点。一种导热填料的性能往往比较单一，无法满足社会需求和技术指标对其的综合要求，近几年来，国内外研究人员的注意力转移到了复合导热填料的制备这个课题上。我院2013级研究生王芳芳在实习单位导师孙蓉研究员和曾小亮助理研究员的指导下成功的制备出一种新型复合导热填料。首先以二维材料氮化硼为基础，用化学还原的方法，在其片层上沉积纳米银颗粒，以N,N-二甲基甲酰胺为氮化硼的剥离试剂和纳米银颗粒的还原剂。将这种新型的复合导热填料，填充到环氧树脂基体中，其制成的复合膜被证明具有良好的导热性能和绝缘性。近日，最新发布的1月份《自然》(Nature)系刊《科学报告》(Scientific Reports)发表了本项研究的相关成果（影响因子5.078)，题目为《Silver Nanoparticle-Deposited Boron Nitride Nanosheets as Fillers for Polymeric Composites with High Thermal Conductivity》
该制备方法简单、方便、有效、安全、绿色环保。这种新型的复合导热填料对于聚合基复合材料的导热性能的研究具有极大的应用前景。它将推动电子科技的发展，使具有较高散热能力的聚合物在机械设备，军事设备、航天设备、电子设备中的应用更为广泛，进而影响我们身边每一个的生活。
原文链接：http://www.nature.com/articles/srep19394